Como se evita el pandeo hacia arriba?

[Julian_Zero]

Buen día a todos los colegas!

Anteriormente había preguntado sobre -cómo se usa el soporte XYZ de la SP360C- (agradezco a Coelectron por la ayuda).

Mi problema ahora es que tengo una placa XBOX360 Falcon (2008) a la cual quise hacerle un reflow (pues no tengo Stencil de X360) pero cuando caliento y llego con el Calentador de aire inferior a los 150ºC la placa se empieza a pandear hacia arriba . De ahi que mas bien cancelo el proceso y presiono la placa hacia abajo para que cuando se enfríe quede recta de nuevo.

Al principio le había calentado a mas temperatura y le fuí bajando para probar pero estoy ya desesperado por saber cómo voy a hacer para trabajar con esa placa.

Agrego que coloqué el sensor de temperatura justo en la boquilla inferior para ver si la temperatura era la misma que la programada, y esta correcto.

Desafortunadamente no tengo fotos del asunto.

Ayuda por favor!

[MISTER CHIP]

Permíteme preguntar... Le pones el calentador superior desde el inicio?... Describe un poco por favor tu proceso de Reflow.

Y en fin, dado que se trata de eso, muevo este tema del subforo de Reballing/XBox al subforo de Reflow.

Un saludo.

[gargamel]

...... No comprendo nada ...

Una sp360 , pones el calefactor inferior sin precalentar con el IR hasta los 160º y te extraña que se pandee ???

.-)

[coelectron]

pero cuando caliento y llego con el Calentador de aire inferior a los 150ºC la placa se empieza a pandear hacia arriba

Deberias precalentar la placa con el preheater (180º seteado) antes que nada...sino tendras siempre este problema.

[Julian_Zero]

Gracias por su pronta respuesta.

Como la maquina es prestada y no la tengo cerca, si no estoy mal este es mi perfil

Upper Heater 50 100 150 200 220 200
Upper Time 600 60 30 50 20 40

Lower Heater 70 120 150 210 250 210
Lower Time 600 60 30 50 20 40

Area: 80

Temperatura ambiente aprox: 27°C

--Como les cuento cuando llego a la fase 3 a los 150°C se empieza a pandear rapidamente.

Mañana en cuanto pueda le saco una imagen al perfil y una de cómo coloco la placa en los soportes.

Agradezco de antemano su ayuda.

[gargamel]

Upper heater ,,, lower heater ...y el bottom preheater se a perdido????

.-)

[coelectron]

Gracias por su pronta respuesta.

Como la maquina es prestada y no la tengo cerca, si no estoy mal este es mi perfil

Area: 80

Temperatura ambiente aprox: 27°C

Agradezco de antemano su ayuda.

Area de bestar como minimo en 170 y por tratarse de esa placa la llevaria a 180...

Upper Heater 50 100 150 200 220 200
Upper Time 600 60 30 50 20 40


Lower Heater 70 120 150 210 250 210
Lower Time 600 60 30 50 20 40

quiero creer que se te escapo un digito 600 de time???


Yo mucha experiencia con XBOX no tengo pero te invito a probar este perfil:

upper Heater 80 140 180 200 195 235
upper time 50 60 40 45 30 55

Lower heater 80 145 190 215 210 245
Lower time 50 60 45 50 35 60

Area 180º

Atencion:! solo pruebalo con una placa de descarte! No olvides setear el Area y colocar la termocupla externa lo mas cerca del chip a desoldar sin tocar el chip pero apoyada sobre la superficie.

[Julian_Zero]

Amigos la verdad muchas gracias por su ayuda.

A la verdad Coelectron seguí tus consejos, y aunque hice unos pequeños cambios a tu perfil compartido, Sí logré manejar tanto la placa de X360 como la placa de un HP DV9000 con chip Nvidia GO7200.

Colocando el Area en 160º fue la clave del asunto, pero desafortunadamente como la placa de X360 ya había sido tocada por otro técnico, igual se me siguió pandeando hacia arriba aunque con menor rapidez. Y para comprobar lo mismo hice con otra placa de X360 la cual sí le noté un mínimo pandeo hacia abajo.

Les comento que se me olvidó llevar la camara para sacar las fotos, sin embargo aqui les comparto la gráfica del perfil que manejé para hacerle reflow al chip Nvidia GO 7200 de un portatil HP DV9000. Agrego que la falla era que se encendía pero no arrancaba. Ahora esta todo bien, solo queda esperar cuánto dura con su debido cuidado claro está:



Se me olvidaba decirles que las lineas bruscas del sensor de temperatura son porque se me salió de lugar, pero igual se entiende cual era la trayectoria de la linea. Además de esto agregué un retardo (Delay) de 50 seg en la segunda fase para permitir que el flux fluyera hasta el centro del chip.

Saludos!

[coelectron]

OK, igaul la temperatura de "area" (pre heater) la dejaste baja...por eso el pandeo.
No se cual de las 2 estaras seteando pero contando de izquierda a derecha es la segunda la que tenes que setear.

Digamos tenbes "pre Power" Area "1" Area "2" es esta la que estas seteando?

[Julian_Zero]

Amigo Coelectron,
el parametro Pre Power lo dejo en 70 (la verdad no he entendido qué trabaja)
el parametro Area (1) lo dejo en 0
y el parametro Area (2) lo dejo en 160.

Ultimamente he estado trabajando mas la máquina y me he percatado que es -Clave- tomar y ajustarse a los datos que aparacen en el Menù "Help" de la maquina. Asi de esa manera y haciendo uso del sensor de Temperatura me he concentrado en hacer Perfiles que no tarden mas de 300 segundos y que obedezcan a las temperaturas y los tiempos indicados en el menu "Help", y me doy cuenta que sale muy bien tanto el reflow como el reballing.

Sigo trabajando la màquina. Ahora lo que me esta estorbando bastante es ese epoxi rojo que cubre casi todo el chip y sobre todo cuando esta debajo del chip (eso ya me causó la muerte de una placa por levantamiento de pistas).

Un saludo a todos, seguiré reportando mis avances.