Acer Aspire 5100, touch pad, USB, teclado muertos

[grandiroger]

Estimados amigos, leí detenidamente varios post que tratan del tema del reballing vs reflow, una cosa tengo clara, hacer un reballing da más posibilidades de reparación exitosa, pero un reflow también podría hacerlo, aplicandose la técnica correcta (en mi caso no tengo el material ni los accesorios para un reballing, talvés más adelante pueda hacerme de un equipo) y aquí estan mis consultas:

¿El flux debe aplicarse debajo de la mainboard (a la altura del chip famoso ATI ixp 460) y sobre el chip mismo?
¿Que tipo de flux debo usar, pasta, gel, liquida?
¿Debe aplicarse calor en ambos lados?
¿Cual es la temperatura ideal? (tengo una estación de soldadura con calor regulable y un sensor de calor de -50 a 750ºC)
¿Además del flux debe aplicarse otro producto?
¿Se debe presionar el chip luego de exponerlo al calor?
Luego de realizado el trabajo, ¿se debe limpiar la mainboard de los residuos de flux? ¿que material uso para esto?

Agradezco de antemano su ayuda y consejos y como dije en mi presentación, espero poder compartir mis experiencias. ¡GRACIAS CON MAYÚSCULAS!

[grandiroger]

Me respondo yo mismo, leí más detenidamente varios posts, creo que alguna de las preguntas rompe las normas, en fin, he decidido realizar el reflow siguiendo algunas experiencias y analizando algunos principios, estaré posteando los resultados. Voy a practicar primero con una mainboard que tengo en desuso.

[Quemador de BGA]

Hola grandiroger, fijate antes de hacer el reflow si en las letras blancas del chip no se ve una parte mas oscura, como una manchita marron clarito, te lo comento porque siempre que trabaje con las 5100 el xp460 estaba quemado.. Mucha suerte

[grandiroger]

Paso a detallar el trabajo que realicé en la Acer Aspire 5100:

Equipo utilizado: Estación de soldadura saike 898D
Flux: Amtech RMA-223-UV
Termómetro digital: Rowand TM-902C (-50 a 750ºC)
Papel de aluminio: De los que se usa en cocina
Pasta térmica: HY-410

Reflow: (Todo protegido con papel de aluminio de cocina)
Se realizó un precalentado progresivo, 30ºC cada 5 segundos hasta los 120ºC x debajo de la mainboard justo debajo del chip ATI IXP 460, esto por un total de 4 minutos.
Inmediatamente se volteó la mainboard, para darle calor al chip, 30ºC cada 5 segundos hasta los 300ºC x un total de 3 minutos.

Resultado:
Prueba preliminar, OK! funciona todo, estoy ahora controlando temperatura y funcionamiento, estaré informando....

[grandiroger]

Amigos, estoy satisfecho con mi primera experiencia con el reflow (obvio que el tiempo lo confirmará), pero por las circunstancias en las que el equipo llegó a mis manos, me doy por satisfecho. El equipo estaba dado por inservible, la dueña lo llevó a "tecnicos especializados de una de las operadoras de telefonía más grandes que hay en Bolivia" y le dijeron que no tenía solución porque la mainboard estaba "QUEMADA"; la dueña del equipo no podía creer que su laptop "revivió", claro le advertí que la solución no era definitiva y que muy probablemente en cualquier momento el problema vuelva a aparecer y cuando ello ocurra regrese a mi taller para ver si hasta entonces ya tenía los equipos adecuados para hacerle un "reballing".
Esta experiencia me anima a poder dar el siguiente paso, hacerme de equipos para reballing y tomar algún curso (en Bolivia no hay, así que buscaré fuera haber que encuentro), voy a ponerme a cotizar porque de costos y accesorios no sé nada, revisaré los post y de seguro encontraré información valiosa.

[specim3n]

felicidades por el exito obtenido
pero hay algo que no me parece correcto en tu procedimiento, es que llegaste hasta los 300 grados centigrados y eso es muy riesgoso te recomiendo que no pases de 230 grados ya que en este caso creo que no se te quemo porque el chipset esta cubierto de resina epoxica
pero un bga de video no soporta tanta temperatura se ampollaria y se pondria en corto te lo digo por experiencia yo en mis inicios queme varios por exeso de temperatura porque mi huella termica estaba dispareja y calentaba mas de un lado el bga
es mi opinion espero te haya servido

[grandiroger]

Gracias por el consejo y tienes toda la razón, desde mi primer reflow hasta ahora debo haber "revivido" unos 12 equipos y cai en cuenta que el calor era mucho asi que decidí bajar de temperatura y también el tiempo de exposición al calor y ahora casi nunca paso de 220 - 230 grados centígrados, el precalentamiento de 120 grados y sólo por 50 segs., estoy aprendiendo que los modelos HP, casi siempre, reaccionan a estos parámetros y el trabajo dura mucho más.