Efecto popcorn ?

[oBSCuRo]

Buenas! nose si es el sitio mas apropiado para este tema.. pero nose donde ponerlo!!
Bueno mi pregunta es si para tener el efecto popcorn es necesario que el chip se ampolle? pues creo que hasta ahora solo he hecho quemar chips, por rebolear con la tobera a tope de calor.. la cosa es que los chips que e provado a ninguno le a salido ampollas, pero es muy probable que me haya pasado con la calor..

Siempre reboleo y cuando sueldo el chip en la placa, mu bien puesto ya que con la camara se pone de lujo en su sitio, pero al probarlo no me funciona nada! asi que el problema creo que viene a que quemo los chips al rebolearlos... con gpus de xbox e llegao a escuchar un placcc! al darle calor... supongo que sonaria a palomita! jeje bueno un saludo!

[MISTER CHIP]

Compañero oBSCuRo, comenta por favor si estás soldando con o sin plomo.

Ya puestos a comentar, no estaría de más que detallaras todo tu proceso. De otro modo, no podemos analizar donde está el fallo.

Dejo este tema aquí en MLINK ya que es la máquina con la que estás trabajando al parecer.

Un saludo.

[oBSCuRo]

Uso con plomo.. Y el proceso es el siguiente:

Extraigo el chip, con la placa aun caliente la limpio bien y muy rapido, puedo tardar un minuto como mucho, quizas poco mas en limpiar la placa. Los pads me suelen quedar perfectos. Despues procedo con la limpieza del chip, el cual paso el soldador muy rapido sin quedarme parado en un mismo sitio, y igual con la maya, dejo el chip reluciente cuando lo limpio con alcohol los restos de flux. Y ya pues con una capita muuuuy fina de flux lo reboleo, pero algo en lo que nunca e tenido en cuenta a sido la temperatura de la tobera que la llevo siempre a tope, solo le regulaba el caudal de aire... Asi que creo que casi e llegado a los 500 grados que es el tope que marca mi estacion, pero cuando veia que fundia pasaba dando vueltas por todas las zonas del chip

[MISTER CHIP]

... he llegado a los 500 grados ...

Eso es mucha temperatura para soldar con plomo. Procura bajarla, aunque ello implique alargar el proceso del pegado de esferas.

Lo cierto es que narras lo que sería, un proceso normal de trabajo en general. Pero sigues sin dar detalles del mismo. Detalles tales como los tiempos y temperaturas...

Por cierto, te he leido que limpias el chip con alcohol. Mientras lo hagas con isopropílico y en frío... bien. Nunca en caliente.

Saludos.

[oBSCuRo]

Pues en tiempos y temperatura.. primero hago un buen pre que me llegan los IR a sobre unos 155-160 grados en unos dos minutos y medio o 3 minutos.. Despues lanzo el perfil de extraccion con el que alcanzo casi los 220 grados en la sonda externa, la cual puede que varie algunos grados. Cuando llego a esta temperatura toco el chip con un destornillador (ojo, lo toco, no lo muevo) y si veo que esta suelto lo extraigo. Este proceso puede durar entre 4 y 5 minutos. Una vez extraigo vuelvo a poner la temperatura como la del pre y es entonces cuando limpio la placa con el soldador y la malla desoldadora y justo despues con alcohol isopropilico, aun en caliente, tanto que al hechar el alcohol tengo que darle rapido con la servilleta de papel porque se evapora. Asi me han enseñado aunque yo expuse que podia ser malo porque al hechar alcohol, este mismo al enfriar solo en la zona que cae podria llegar a pandear. Nose si estoy en lo cierto pero en mi profesion (calderero) cuando tengo un hierro caliente y le hecho agua para que enfrie.. este se dobla justo donde enfrio

[MISTER CHIP]

Pues en tiempos y temperatura.. primero hago un buen pre que me llegan los IR a sobre unos 155-160 grados en unos dos minutos y medio o 3 minutos..

Ojo, el hecho de poner los IR. sobre 160º C, no indica que la placa esté recibiendo integramente esa temperatura. Si bién es cierto que la placa, ha de llegar a esos grados. Para ello tendrás que radiar más temperatura desde estos IR.

Por otro lado, no soy partidario de ejecutar dos perfiles en un proceso. En seis segmentos (de un solo perfil), debe ser suficiente para un retrabajo. Unas fotos de ambas gráficas no estarían de más.

...limpio la placa con el soldador y la malla desoldadora y justo despues con alcohol isopropilico, aun en caliente... Asi me han enseñado aunque yo expuse que podia ser malo porque al hechar alcohol, este mismo al enfriar solo en la zona que cae podria llegar a pandear...

Ahí te doy toda la razón... no le viene nada bien al chip, ese bajón de temperaturas. Puede ser causante del burbujeo.

Tras acabar tu limpieza del chip, prueba a limpiarlo con un papel seco. Una vez que esté frio o templado, ya podrás usar el isopropílico.

Saludos.
Pd: Este hilo no es solo propiedad del amigo oBSCuRo y mio... Te lo digo a ti también, que nos lees en este momento. Se agradece tu opinión... Mójense un poco!

[oBSCuRo]

No me as entendido del todo bien.. Lo que limpio con alcohol y aun en caliente no es el chip, sino la placa. Y mis preguntas y dudas vienen a que en ningun momento hay bulbujas en ningun sitio, por eso veo raro que despues no me funcione nada.. Un saludo!

[MISTER CHIP]

Me remito al título de tu hilo: "Efecto popcorn"... Este efecto se traduce en burbujas o ampollas en el chip (también se pueden dar en placa). De ahí que te hable de burbujas.

Ahora bién, si lo que oyes son pequeños chasquidos, pero no hay burbujeo, eso no es popcorn... Pudiera tratarse de malas dilataciones del material. Se conoce que no hablamos de lo mismo, pues por tu última respuesta, veo que no hay tales ampollas ni en tus chips ni en placa.

Por cierto, yo no aplico alcohol con la placa en caliente... Y no oigo esos sonidos luego al soldar. Por si te sirve el comentario.

Saludos.

[oBSCuRo]

Los chasquidos los oigo a veces al soldar las esferas al chip con la tobera, la cual comente que la llevaba a tope de grados, por eso pensaba que todos los chip que e probado los e podido matar. De ai a el titulo del post..

Lo de hechar alcohol a la placa aun muy caliente me referia a cuando acabo de extraer el chip... limpio la placa con el soldador, despues con la malla y despues es cuando hecho el alcohol para limpiar restos de flux, todo esto con la placa en caliente.. Por eso no te endendi a la respuesta que me diste, tú pensabas que era con el chip ya soldado..

Bueno la pregunta del post es si será efecto de popcorn lo que e estado haciendo asta ultimamente con la tobera, pues al acabar todo el proceso no funciona nada de lo que hago! y ya e comentado por centrar el chip en su sitio no és, ya que uso camara y lo dejo perfecto en su sitio.. solo me hace pensar que el chip está muerto..

He probado en algun portatil, alguna ps3 y alguna xbox... todo con el mismo resultado.. me dan ganas de dejarlo todo...

[MISTER CHIP]

Por cierto, yo no aplico alcohol con la placa en caliente... Y no oigo esos sonidos luego al soldar. Por si te sirve el comentario.

Ya te entendí la vez anterior. Y te he comentado que no apliques alcohol con la placa en caliente. Subrayo lo de "luego" para recalcarlo.

Suerte!