ibm T41 -T42

[electrodj]

hola a todos soy nuevo en este foro y tambien algo nuevo en lo que a reballing y reflow se refiere pero ya he echo de ambos con diferentes resultados en maquinas como tx1000 dv6000 v3000 dv2000 etc. Pero el problema esta con las maquinas que nombre en el titulo los ibm con chips ati
la complicacion que tienen estos chips es que son por decirlo asi "compuestos" pues sobre el mismo integrado de video vienen soldadas (bga) las memorias de video.
ahora por la antiguedad del notebook supongo que las soldaduras son sn/pb por lo tanto el punto de fusion deveria rondar los 180ºC

pero las veces que he intentado resoldarlas el equipo queda muerto .

ahora quisiera ver que experiencia han tenido ustedes con estos equipos , por lo que he leido en el foro creo que no les ha tocado lidiar con este modelo .

de la maquina que uso es una copia de la ersa ir500 y uso 2 tester con termocupla tipo K uno por cada lado de la placa . y mientras hago el calentamiento de la placa "toco constantemente los componentes SMD cercanos del chip a calentar junto con los condensadores que estan sobre el , para ver en el momento en que se derrite la soldadura de ambos es lo que uso de referencia

[Ingenebrio]

Intentaré ayudarte:

1. electrodj dice: hola a todos soy nuevo en este foro R.// Te presentas en el hilo de presentaciones
2. electrodj dice: tambien algo nuevo en lo que a reballing y reflow se refiere pero ya he echo de ambos con diferentes resultados en maquinas como tx1000 dv6000 v3000 dv2000 etc. R.// Si nos dices en que nivel andas te podemos ayudar parece que solo has trabajado "reflow" porque no sabemos tus “diferentes resultados”.
3. electrodj dice: Pero el problema esta con las maquinas que nombre en el titulo los ibm con chips ati la complicacion que tienen estos chips es que son por decirlo asi "compuestos" pues sobre el mismo integrado de video vienen soldadas (bga) las memorias de video. R.// Eso no es nada nuevo un sinnúmero de gpuÁs llevan al lado o encima sus memorias ya que desde hace mucho tiempo el video requiere memoria ya sea compartida de la RAM o propia para poder desempeñarse.
4. electrodj dice: ahora por la antiguedad del notebook supongo que las soldaduras son sn/pb por lo tanto el punto de fusion deveria rondar los 180ºC. R.// Supones mal, de que antiguedad hablas? Debes leer más el foro ya que el tema de "la antiguedad" y la temperatura de las soldaduras se ha tocado muchas veces.
5. electrodj dice: pero las veces que he intentado resoldarlas el equipo queda muerto . R.// Has intentado Reballing??
6. electrodj dice: por lo que he leido en el foro creo que no les ha tocado lidiar con este modelo . R.//No con ese modelo pero con un sin número de modelos que funcionan con la misma GPU y los mismos chips de memorias al lado. Debes leer mas y no apegarte a “tu” modelo, las soluciones de Lenovo a veces las tiene Acer o a veces DELL o a veces Toshiba pues le compran los mismos componentes a los desarrolladores como Nvidia, Intel,Ati, Texas I, Maxim, Samsung, entre muchos.
7. electrodj dice: de la maquina que uso es una copia de la ersa ir500 y uso 2 tester con termocupla tipo K uno por cada lado de la placa . y mientras hago el calentamiento de la placa "toco constantemente los componentes SMD cercanos del chip a calentar junto con los condensadores que estan sobre el , para ver en el momento en que se derrite la soldadura de ambos es lo que uso de referencia. R.//Si tu máquina es una Ersa IR500 no entiendo que sentido tiene usar dos termocuplas externas por cada lado de la placa. Debes leer más el foro y hacer preguntas más especificas.
8. No todos los problemas son iguales ni las soluciones tampoco. Por ejemplo ayer nos llego un equipo portátil Toshiba Qosmio modelo 2009 con una tarjeta de video como tú las describes “de las antiguas” las memorias al lado de la GPU.


El problema del equipo es que el video salí­a con rayas aleatorias, lo que todos pensamos es que era Reballing de GPU. Así­ que esferamos la GPU. El equipo siguió igual. Vaya sorpresa que cuando esferamos las memorias al lado de la GPU el equipo quedo perfecto. O sea que también las memorias requieren reballing???? Mejor para nosotros mas trabajo……!!!!!!! Así­ que por favor lee el foro, si puedes danos mas detalles o sube unas fotos, Si tu caso es de afán dile al cliente que compre la mainboard, pero si quieres aprender danos mas detalles que en el foro hay gente muy experimentada para ayudarnos de muchas formas. Saludos.

[coelectron]

8. No todos los problemas son iguales ni las soluciones tampoco. Por ejemplo ayer nos llego un equipo portátil Toshiba Qosmio modelo 2009 con una tarjeta de video como tú las describes “de las antiguas” las memorias al lado de la GPU.

Ingenebrio, entendiste mal el se refiere a las que están encima del GPU no al lado, corrijo esto pra evitar futuros mal entendidos

saludos.

[electrodj]

don ingenebrio, no se si es idea mia o el tono de tus respuestas es algo despectivo.. pero en fin hare de cuentas que no lo es .
Acotando las respuestas
2 tengo un kit de 83 stencil que uso para los reballing comprado en ebay que se calientan directamente . y los diferentes resultados han sido de reflow(80%) y reballing(40%) satisfactorios
3 no soy tan nuevo como para no saber de eso pero como corrijen mas arriba me refiero a que estan "directamente sobre el mismo integrado de video " como se ve en la foto



4 sobre la antiguedad no pense que tendria que explicar esto , pero hay un antes y un despues en la fabricacion de notebooks pues a partir del año 2006 se exije que las placas madres de notebooks sean "leadfree" osea sin plomo al menos eso tengo entendido y a eso me refiero con "antiguos" como anteriores al 2006
5 no en esta placa pues tengo solo 1 oportnidad de repararla , si queda mala no existe como repuesto o donde conseguir una placa
6 no leiste bien
7comprencion de lectura " es una copia de la ersa ir500" y por eso tiene 2 termocuplas una por cada lado de la placa
8 claro esa falla es muy comun en placas de video para PC-

de todos modos gracias por la atencion

[Ingenebrio]

Hola ahora que estas siendo mas especifico intentaré ayudarte, primero te pido excusas si entendiste un tono despectivo lo cual no es asi. Yo escribo de esta forma por motivos de tiempo.

Deberias intentar trabajar ese tipo de chips cubriendolos con una cinta de aluminio, tiene que ser de aluminio y no kapton para que aisles en algo el calor mientras despegas el chip.

Despues de esferado no necesitas cubrirlo para instalarlo nuevamente.

Por otro lado en el caso que se te llegue a dañar te doy el enlace donde lo puedes comprar:

http://cgi.ebay.com/1X-New-ATI-Mobility ... 2c5583f772

A ese personaje le he comprado cualquier cantidad de chips "raros" y siempre me salen ok. Ademas que si te haces cliente de el te maneja envios ultrarapidos. En mi caso me ha enviado en cuatro dias de china a Colombia. Cualquier cosa avisas. Saludos

[DSS-LAP]

Buenas, a todos..

1. A veces por motivos literarios ajenos a nuestra voluntad suceden malos entendidos..
Por favor antes de dejar un descargo, presten atención si alguien escribe de manera corrida sin puntos comas y algún error de ortografí­a puede interpretarse mal..Quizás no tenga tiempo para ponerse a revisar lo que escribe y como lo expresa esto puede tomarse del otro lado como agresión y no lo es..
Expresión y comprensión es dificil por medio de escritura. Susceptibilidades se acentuan..
Lo digo porque por suerte celectron intercedió sino esto terminaba mal...al pedo por 1 minuto..

Creo que si alguien se toma el trabajo de escribir una respuesta es para sumar, para esto está el foro...
Sino no agreguen. Aclaro que lo digo para acompañar en el sentimiento de colectron..
Creo que el colega está preocupado por la reparacion de la Lenovo y eso a veces es molesto, por ahí­ por ese motivo, le urge solucionar el problema y es sumamente entendible...debe tener el cliente encima...

En todos los foros pasa y es por pavadas, reitero falta un punto o una coma y de esta manera es jodido interpretar que dicen o como lo dicen del otro lado...

2 Respecto a ese tipo de chips...yo hice una serie de reflows y salieron andando hace ya 1 año..no tuve problemas..Ojo las memo vienen soldadas y recubiertas y con resina. hablo de las que estan encima del ATI

saludos, esper sirva..

[electrodj]

Buenas, a todos..

2 Respecto a ese tipo de chips...yo hice una serie de reflows y salieron andando hace ya 1 año..no tuve problemas..Ojo las memo vienen soldadas y recubiertas y con resina. hablo de las que estan encima del ATI

saludos, esper sirva..

gracias pero me gustaria saber si tubiste algun cuidado especial con las temperaturas o usaste papel aluminio para cubrir alguna parte

[tuxtos]

es como en las ps3 cuando quitas el disipador, debe cubrir con tape de aluminio.y ya esta.. la fusion y/o liquacions era la misma alos 217 grados..saludos..

[electrodj]

es como en las ps3 cuando quitas el disipador, debe cubrir con tape de aluminio.y ya esta.. la fusion y/o liquacions era la misma alos 217 grados..saludos..

pero la ps3 tiene soldaduras de lead free y este ibm no , seguro que serian esas las temperaturas? intente un reflow hasta los 190 grados pero extrañamente se bloqueo la bios de la placa afortunadamente la cambie por la de otro t41 que tiene otra falla ahora el problema del chip es menor pero al cambiar el equipo de lugar aparecen nuevamente las rayas.

Aparte Todos usan flux liquido asi como el Kester 951 para hacer los reflow?

[DSS-LAP]

Buenas, yo sobre el chip no cubrí­ nada, solo el resto de los componentes adyacentes y plásticos obvio...

Pre calentemiento del PCB 160 y con Calor por aire a 1 cm de distancia sobr el chip, intensidad del aire el minimo y con 2 termocuplas, llegue a 210º en el chip y luego corte, enfriamiento ambiente...problema solucionado en 2 equipos...espero que los repares

Nunca he hecho reballing o reflow con la pila colacada, y siempre he esperado unos 10 min. por cualquier capacitor cargado...Medio maniatico pero me resulta..

saludos