es posible estas temperaturas para soldar???

Estaño, flux, plantillas, productos de limpieza, etc
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djneura

hola,tengo una duda,,
hace dos dias en la web de reballing.com ley un documento que especificaba las caracteristicas del estaño y a que temperatura se a de soldar,la cuestion esque hasta hoy e creido que el estaño con plomo se soldaba a 210 en una xbox o una ps3 por ejemplo pero ahora me doy cuenta en la tabla que pone que tienes que llegar a 230-240 como es posible es asi esto?
y el de libre de plomo pues casi igual 240-250 de pico maximo lo que es soldado luego en mantenimiento son 240 el libre de plomo y 180 el de plomo es correcto estos datos?
si es asi estado engañado durante 1 año :?
Última edición por djneura el Mar Jul 26, 2011 11:20 pm, editado 1 vez en total.
DSS-LAP
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Hola Dj en tu caso, desde mi humilde opinionm ya que compartimos máquina te cuento que la temp de plomo es 183º y sin plomo 217º, esa es la temperatura de fusiòn, pero lo recomendable es llevarla unos 15 grados más...

Igualmente aunque le pongas al TOP 190º y al bottom 190º, hablando de los de aire, siempre piensa que la placa disipa calor, el BGA disipa calor y las bolas estásn entre la placa y el BGA así que no creo que tengas 190 en la bola ¡, seguro tienes unos 8 grados menos......Yo le doy un pico máximo de 225º cuando uso boquillas de 31mm y 5º mas para 38mm y 41mm...Es que mientras más grande la boca mas calor se pierde...

el tiempo de reflow desde que se fusiona hasta que termina son unos 80 a 100 seg. dependiendo del BGA y la placa...con eso y la placa limpia y el BGA impecable y eso sí las bolas una vez pegadas al chip también brillantes, no me falla....nunca...pero si he detectado que si las bolas no quedan brillantes una vez pegadas en el chip...puedo tener problemas a futuro....aún no me quedan todas brillantes....siempre tengo que repasar con un poco de flux...esta semana pruebo con un horno y te cuento...


saludos

saludos espero que sea util.
ZM-R5830 FUNCIONANDO...
djneura

si hasta ahora lo estado haciendo como tu dices mas o menos,pero el otro dia hablando con uno del foro experto supuestamente me dijo que para soldar con plomo llega a 230 reales de termocupla y yo me quede!! :o yo siempre lo estado haciendo a 210 temperatura termocupla y a 196 de la maquina ya se funde asi que siempre todo ok algun retorno pero bueno,pero hablando me sorprendio esto...mira te pego la foto con las dos alineaciones que uso yo con y sin plomo las mas usadas por todos mas o menos digo yo,estan marcadas en rojo mirate las temperaturas y lo que sigue y te pego el link donde lo explican haber si esto es cierto o esque estoy equivocado yo o algo pasa aqui,por que si funde a 190 grados reales por que pide llegar a 240 230?la explicacion es para una buena soldadura....pero unos me dicen que se estropea el estaño y otros que no que es mejor...que es lo correcto,mirate bien todo esto ya veras.
si no se puede poner el link decirlo y lo quitaria pero creo que es de interes.
saludos.
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haber si alguien es tan amable de decirme cual es la temperatura maxima que se tiene que dar a la soldadura con plomo del modelo de arriba y la maxima para soldadura libre de plomo por que ya me estan liando y al final saldremos ardiendo del taller con tantas variaciones xDDDDD
chipset
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No estaria de mas mostrar de que fuente proviene esa tabla.
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djneura

proviene de SERVICE GAME usuario de este foro y de otro...
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tuxtos
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con plomo maximo 210-215
sin plomo maximo 235 -240

sinceramente esa tabla seguro que es inventada..

saludos...
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chipset
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el amigo Service game deberia mostrarnos de que fuente proviene esa tabla entonces ya que nos tenemos que acoplar de un link que nos indique con pruebas en manos la veracidad de esos valores y asi evitar que otros usuarios se confundan al obtener un perfil errado o correcto.
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Astec
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pues me uno a la discuciòn, resulta que asi como todos, pues he soldado visto por micro que aproximadamente entre 183-187 las soldadura con plomo empieza a llegar a su punto de fusion. y tambien he visto, que sin plomo pues empieza a los 215-219 grados. pues personalmente me baso en las mediciones del termopar tanto de la maquina como el externo.

Pero asi como el compañero JD, resulta que igualmanera viendo un poquito este foro, en la seccion de español dicen el que para sacar BGA con leed Free es de 217-230, maximo, sino ampollara el chip, pero para soldar maximo tienen que llegar uno a 250 grados y asi garantiza el trabajo.

Como que segun entiendo y claro lo hemos visto, ellos dicen que como siempre el precalentamiento es el que manda, y que nuestra placa puede precalentarse de 150 grados basicos hasta 190 grados solo de precalentamiento, y aseguran que la placa no tiene que sufrir daños, ( claro la verdad yo no lo haria asi porque mi maquina no me lo permite) , pero con una maquina mas grade creo que si porque pasa menos tiempo expuesta al calor y pues se llega mas rapido a esa temp; pero cuando uno alcanzo la temp de entre 150-190 de precalentamiento, dicen que hasta ese momento tiene uno que colocar el top a funcionar para que no se haga pop corn.

Bueno eso fue lo que encontre, asi que creo que puede ser posible, aunque la mayoria lo experimentamos de otra forma pero cabe la posibilidad de ser asi.

Pd. siento que este tema esta bueno y tiene importacia y deberia de estar en su seccion correspondiente.

saludos
Maquinas usadas
Achi6000 htr 390 110V, ZM5860C proximamente vamos por la 6200
ACHI 6000 /VENDIDA y logrado/ reballing exitoso xbox360 funcionando/laptops/ ps3 (2 de 5)
station hot gun 852D+
horno ZM255
convertidor de 3000W de 110V a 220V
microscopio de 200 hasta 400x


no hay nada imposible, todo es cuestion de encontrar la solucion y tener paciencia...............................
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MISTER CHIP
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Astec escribió:...Pd. siento que este tema esta bueno y tiene importacia y deberia de estar en su seccion correspondiente...
Gracias por la recomendación amigo Astec. Muevo este hilo a Máquinas y Accesorios.

Un saludo.
djneura

Hola haber comento,esta informacion me la paso un compañero de este foro ya que yo no sabia nada de estas tablas.
la cuestion esque esta persona me comento que esa tabla del "fabricante" pongo entre comillas por que no se sabe de donde viene si pone los modelos de estaño etc..
el explico que sin plomo se lleva a esas temperaturas tan altas pero es un pico no es para mantener si no un pico de temperatura para que la soldadura haga sus efectos quimicos etc y agarre bien en los pads y quede uniforme la soldadura y sin grietas,esa es la explicacion resumida,a mi por supuesto me intereso muchisimo pero me hizo tener unos quebraderos de cabeza con mis perfiles que para que....por que yo hasta ahora siempre e soldado el plomo como a dicho el usuario mas arriba
210-220 como mucho plomo
230 240 sin plomo como mucho pero bueno
si te paras a pensar tiene cierta logica lo del post y la tabla en fin yo demomento tengo mis perfiles modificados y demomento me esta dando buen resultado llevarlo al pico de temperatura y luego mantener a inferior temperatura etc... me esta dando buenos resultados.
aunque me estoy pasando al libre de plomo para las xbox por sus mejores resultados y resistencia,a la mala refrigeracion de la propia consola,es cierto que va mejor aunque hasta ahora se pensaba lo contrario almenos yo.
lo malo son las altas temperaturas que se tienen que llegar.
en ps3 al tener mejor refrigeracion es mejor con plomo.
pero bueno es cuestion de probar y que alguien experto pueda confirmar esto de las temperaturas aunque yo le veo logica la verdad.
en fin que estas semanas desde el post ese y la info tuve un cacao mental que pa que....
haber si entre todos lo arreglamos y ponemos las temperaturas maximas etc que llegan para plomo y sin plomo ,la temperatura real de la termocupla claro, ya que si en cada maquina varia imaginate,pero almenos una idea.
y estaria bien que alguien diera soporte a esa tabla y se supuera de donde sale..aunque service game le comentado y no a contestado,en fin haber que sale de todo esto.
el propio fabricante de las bolas de estaño no tendra una tabla digo yo???? :)
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