Efecto popcorn ?
Me recomiendas algo para un Samsung R70 que tengo ai que le he hecho reballing dos veces con el mismo resultado? piensas que haciendo el proceso completo sin limpiar en caliente solucionara algo? un saludo y gracias por toda la ayuda! y pensar que hace poco estuve por tus tierras! jeje un saludo!
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2informaticos
- ReballingAdicto!!
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- Registrado: Mar Abr 13, 2010 5:55 pm
Pues si que seria una muy buena razon de matar los chipsLos chasquidos los oigo a veces al soldar las esferas al chip con la tobera, la cual comente que la llevaba a tope de grados, por eso pensaba que todos los chip que e probado los e podido matar.
Yo uso la tobera (Aoyue Int 768) a 410-420 grados y supongo que tendra el tope a 480-500; no lo se exactamente, porque nunca tuve la curiosidad de subir hasta alli.
Pongo el caudal de aire a 18-20 de 100...
Para comprobar si les pasa algo raro a los chips en este proceso, hay que comparar las mediciones de los condensadores que llevan en sus "lomos".
Mide todos esos condensadores despues de limpiar el chip; antes de soldar las bolas y en frio. Repite despues (de pegar las bolas) las mismas mediciones (con el chip frio) y revisa si hay grandes diferencias, incluso algunos que indiquen corto...
ACHI IR-PRO
ATTEN AT860D + MLINK H1 + AOYUE Int 768
JBC BD 1A-C + HAKKO 701 + ATTEN AT201D
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MISTER CHIP
- Administrador
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- Registrado: Sab Ago 22, 2009 8:07 pm
No lo puedo saber, pues igual el chip ya se ha fastidiado (o la propia placa).
Para no irnos del tema, te recomiendo (si quieres) abrir un hilo en Reballing/Laptops. Titulado el nombre del aparato más su problema.
Si te puedo decir que retiro el flux, con la placa en caliente (tras limpiar el estaño en la placa), con un papel seco y cuando esta ronda los 35º ó 40ºC... limpio con el alcohol y papel.
Saludos.
Para no irnos del tema, te recomiendo (si quieres) abrir un hilo en Reballing/Laptops. Titulado el nombre del aparato más su problema.
Si te puedo decir que retiro el flux, con la placa en caliente (tras limpiar el estaño en la placa), con un papel seco y cuando esta ronda los 35º ó 40ºC... limpio con el alcohol y papel.
Saludos.
A la hora de extraer... ¿es aconsejable tener el top fuera hasta que la placa este caliente? yo tengo el top puesto cerca del BGA todo el proceso... y me han comentado que ese es mi fallo, que lo esxtreso demasiado al BGA. Que lo ideal es tener el top fuera hasta tener la placa caliente, entonces poner el top en su sitio para asi estresar menos el chip.
EDITO: tambien cuando pongo las bolas, a la hora de pegar las esferas lo e estado haciendo asta ahora con la tobera a tope de grados como ya he dicho anteriormente y el chip encajado a presion en la estacion de reboleo, la cual se pone ardiendo a la hora de dar con la tobera... quizas deberia de quitar el chip de la estacion y ya si darle con la tobera pero no a tantos grados..
EDITO: tambien cuando pongo las bolas, a la hora de pegar las esferas lo e estado haciendo asta ahora con la tobera a tope de grados como ya he dicho anteriormente y el chip encajado a presion en la estacion de reboleo, la cual se pone ardiendo a la hora de dar con la tobera... quizas deberia de quitar el chip de la estacion y ya si darle con la tobera pero no a tantos grados..