ARREGLAR CHIP

Estaño, flux, plantillas, productos de limpieza, etc
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reyessuper
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Registrado: Mié Jul 28, 2010 4:25 pm

Bueno una consulta por si hay arreglo:
Al realizar la limpieza del chip grafico nVidia, la malla me hizo una mala pasada y me quito los puntos de estaño del chip en una zona....pregunta:
¿Hay solución o sin más hay que comprar uno nuevo? :oops:
Gracias
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electrodj
Pop Corn
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si arrancaste los pads con la malla fue porque usaste un cautin muy grande , para eso tienes que usar 20 a 30 watts nada mas , y si ls arrancaste es muy dificil si no imposible reparar muchos
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Ingenebrio
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Registrado: Vie May 21, 2010 6:13 am

:lol: En los chips lamentablemente es muy dificil recuperar estos pads perdidos, hay gente que usa microscopio y unas técnicas especiales para recuparlos pero aun así­ no hay garantí­a de que funcionen. Dependiendo de nuestro tiempo hay que colocar los chips así­ ya que en muchas ocasiones los pad que se vuelan no van a ningun lado. En las boards es un poco mas facil. Te enví­o una foto de una TX1000 que se le fueron muchos pads, mas sin embargo la rebalié y esta trabajando hace mas de 5 meses.

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"Lo que sabemos es una gota de agua; lo que ignoramos es el océano"
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reyessuper
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Ingenebrio escribió::lol: En los chips lamentablemente es muy dificil recuperar estos pads perdidos, hay gente que usa microscopio y unas técnicas especiales para recuparlos pero aun así­ no hay garantí­a de que funcionen. Dependiendo de nuestro tiempo hay que colocar los chips así­ ya que en muchas ocasiones los pad que se vuelan no van a ningun lado. En las boards es un poco mas facil. Te enví­o una foto de una TX1000 que se le fueron muchos pads, mas sin embargo la rebalié y esta trabajando hace mas de 5 meses.

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Muchas gracias a los dos por la respuesta....
Una cosa ingenebrio como realizaste el proceso de recuperacion de los pads perdidos en una placa, aunque no me ha pasado pero para saber....gracias
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MISTER CHIP
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Registrado: Sab Ago 22, 2009 8:07 pm

electrodj escribió:si arrancaste los pads con la malla fue porque usaste un cautin muy grande , para eso tienes que usar 20 a 30 watts nada mas , y si ls arrancaste es muy dificil si no imposible reparar muchos
No estoy de acuerdo con esa afirmación. En mi opinión tanto se puede "pecar" por usar baja potencia que con una potencia sobradamente elevada.

Si se usa una baja potencia, la maya puede quedarse pegada a los pads y arrancarlos. Así­ como si se usa una alta potencia y se desliza la maya de modo lento, tambien se pueden arrancar los pads.

Eso si, a veces se pueden arrancar pads que no van a ninguna parte y el chip puede funcionar perfectamente. O bien arrancas pads de masa y el chip no se altera. No obstante es una faena y no siempre se tiene suerte.

Opino que la estación de soldadura ha de tener al menos 75W y se debe limpiar de modo rápido... Es solo una opinión.

Un saludo.
electrodj
Pop Corn
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Registrado: Mié Sep 08, 2010 8:15 pm

MISTER CHIP escribió: No estoy de acuerdo con esa afirmación. En mi opinión tanto se puede "pecar" por usar baja potencia que con una potencia sobradamente elevada.
Un saludo.
claro , con 10watt es suficiente para "soldar la malla a un pad y luego arrancarlo" pero si usas un cautin de 70watts despegarias los pads o pistas de la placa con mucha facilidad sin nisiquiera tirar
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MISTER CHIP
Administrador
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Registrado: Sab Ago 22, 2009 8:07 pm

Yo uso una estación de unos 80W JBC Advanced y te puedo asegurar que pasando la maya rápidamente se limpia el BGA sin problemas.

Un saludo.
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reyessuper
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Registrado: Mié Jul 28, 2010 4:25 pm

A que temperatura soleis colocar la estacion de soldadura para limpiar los chips?¿
Porque yo tengo la Aoyue 968 y se le marca la temperatura deseada...
gracias por vuestras respuestas

-- Realmente la malla se me quedo pegada al chip y no podia despegarla de ninguna forma ni colocandole mas temperatura..asi que tuve que ir tirando y mal asunto :?
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fenixreload
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Registrado: Mar Ago 17, 2010 6:22 pm

Amigo en mi opinión personal, no le pongo pad a ningún ic, aparte que es una pérdida de tiempo, representa una posible causa de fallo posterior, solo cuando el pad es sin conexión, lo reboleo y lo monto, o cuando este va conectado a algún test point, de lo contrario lo descarto, cuando la board pierde, pads, tampoco los arreglo,

Yo soy maniático y quiero reparar todo lo que llega a mis manos, pero por malas experiencias, que me hicieron perder tiempo y dinero, prefiero ahora ser mas practico, y reparar mas ágilmente, es mejor y más rentable, reparar 3 o 4 equipos rápido, que quedarme 1 o 2 dí­as con uno solo, lo peor de todo es que los clientes no valoran esto.

Saludos
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reyessuper
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Registrado: Mié Jul 28, 2010 4:25 pm

fenixreload escribió:Amigo en mi opinión personal, no le pongo pad a ningún ic, aparte que es una pérdida de tiempo, representa una posible causa de fallo posterior, solo cuando el pad es sin conexión, lo reboleo y lo monto, o cuando este va conectado a algún test point, de lo contrario lo descarto, cuando la board pierde, pads, tampoco los arreglo,

Yo soy maniático y quiero reparar todo lo que llega a mis manos, pero por malas experiencias, que me hicieron perder tiempo y dinero, prefiero ahora ser mas practico, y reparar mas ágilmente, es mejor y más rentable, reparar 3 o 4 equipos rápido, que quedarme 1 o 2 dí­as con uno solo, lo peor de todo es que los clientes no valoran esto.

Saludos
Estas en lo cierto...tenia dos chip dañados y obté por comprar nuevos...pero era por si acaso habí­a alguna solución...
Gracias
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