Shuttle Star RW-SP360C Vs ZhuoMao ZM-R5830
a mi me tira mas la Shuttle pero no me termina de convencer el juego de nozzles que trae aunque me han dicho que es mejor calidad que la de los de ZM, no me gusta por ejemplo el sistema de ajuste

By coelectron at 2010-09-25
Nozzles de Shuttle Star RW-SP360C
Caracteristicas de la Shuttle
BGA Rework Station RW-SP360C
Specification
Applicable PCB:
Max PCB size:430mmX350mm
Applicable BGA:
Max size:55mmX55mm
Min size:7mmX7mm
Max BGA weight:80g
Power for operation:4000W
Upper heater(hot air):800W
Lower heater(hot air):800W
Bottom IR heater:2400W
Machine Dimension:650*500*600mm
Machine Weight:36KG
Power supply: AC 220V 4KW
Precio Aproximado : us$ 1800 dls mas us$890 dls de flete (por DHL express, precio proporcionado por el fabricante) seguro hay mejores o peores precios y el costo de envío varia según cada país.
Copio las fotos de la Shuttle aqui tambien.

foto 1: Como comento Mister Chip, no se aprecia boton de parada de emergencia en el frente, la ZM si lo trae.

foto 2: Se puede apreciar tobera de aire y calentadores infrarojos, me gusta mas que la ZM

foto3

Foto 4: Nozzles esto es lo que no me convence mucho, precisamente el soporte

Foto 5 Se puede apreciar el PLC, los contactores, la fuente de energia, la bomba de vacio para el vaccum

Foto 6

foto 7 Cabezal de upper heating.
saludos.

