Shuttle Star Vs ZhuoMao (ZM)

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coelectron
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Inaguro este nuevo foro con este hilo para debatir ventajas y desventajas de cada una de estas 2 hermosas maquinitas

Shuttle Star RW-SP360C Vs ZhuoMao ZM-R5830

a mi me tira mas la Shuttle pero no me termina de convencer el juego de nozzles que trae aunque me han dicho que es mejor calidad que la de los de ZM, no me gusta por ejemplo el sistema de ajuste

Imagen
By coelectron at 2010-09-25
Nozzles de Shuttle Star RW-SP360C

Caracteristicas de la Shuttle


BGA Rework Station RW-SP360C
Specification
Applicable PCB:
Max PCB size:430mmX350mm
Applicable BGA:
Max size:55mmX55mm
Min size:7mmX7mm
Max BGA weight:80g
Power for operation:4000W
Upper heater(hot air):800W
Lower heater(hot air):800W
Bottom IR heater:2400W
Machine Dimension:650*500*600mm
Machine Weight:36KG
Power supply: AC 220V 4KW



Precio Aproximado : us$ 1800 dls mas us$890 dls de flete (por DHL express, precio proporcionado por el fabricante) seguro hay mejores o peores precios y el costo de enví­o varia según cada paí­s.

Copio las fotos de la Shuttle aqui tambien.


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foto 1: Como comento Mister Chip, no se aprecia boton de parada de emergencia en el frente, la ZM si lo trae.

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foto 2: Se puede apreciar tobera de aire y calentadores infrarojos, me gusta mas que la ZM

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foto3

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Foto 4: Nozzles esto es lo que no me convence mucho, precisamente el soporte

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Foto 5 Se puede apreciar el PLC, los contactores, la fuente de energia, la bomba de vacio para el vaccum

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Foto 6

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foto 7 Cabezal de upper heating.


saludos.
Última edición por coelectron el Lun Sep 27, 2010 7:05 pm, editado 7 veces en total.
Service Game

Esta interesante tu post, dentro de poco me llega mi shuttle y subire fotos de todo...

Esos nozzles de cual maquina son? deverias poner la info para los que no tengan la maquina se den una idea...
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coelectron
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Service Game escribió:Esta interesante tu post, dentro de poco me llega mi shuttle y subire fotos de todo...

Esos nozzles de cual maquina son? deverias poner la info para los que no tengan la maquina se den una idea...

Si perdón ahí­ lo corregí­ son de la Shuttle Star RW-SP360C , si creo que va a estar bueno porque son muy buenas las 2 pero esta interesante tener en cuenta a la hora de comprar sus ventajas y desventajas.

saludos.
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coelectron
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Copio las fotos de la Shuttle aqui tambien.


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foto 1: Como comento Mister Chip, no se aprecia boton de parada de emergencia en el frente, la ZM si lo trae.

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foto 2: Se puede apreciar tobera de aire y calentadores infrarojos, me gusta mas que la ZM

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foto3

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Foto 4: Nozzles esto es lo que no me convence mucho, precisamente el soporte

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Foto 5 Se puede apreciar el PLC, los contactores, la fuente de energia, la bomba de vacio para el vaccum

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Foto 6

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foto 7 Cabezal de upper heating.


saludos.

Edito: a medida que pueda voy a ir agrandándolas como la primera, paciencia
Última edición por coelectron el Lun Sep 27, 2010 1:06 pm, editado 4 veces en total.
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fenixreload
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Me les apunto a este hilo, se abrio el debate, me gustan las dos

Saludos
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coelectron
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fenixreload escribió:Me les apunto a este hilo, se abrio el debate, me gustan las dos

Saludos
bienvenido!! esperamos tus aportes tambien
Service Game

Para ser juestos deberiamos incluir a la LEIKA T6

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coelectron
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si pero estarí­a bueno abrir otro foro sino este pierde el foco del tema, ademas hay que ver cuantos la conocen, hasta ahora no se hablo mucho...

saludos.
DSS-LAP
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No me dieron buans referencias de las LEIKA, respecto a los nozzles, para ZM, se colacan y quedan sujetados magnéticamente, lo que facilita la otación a 360º esto a mi me gusta porque pude ser muy útil para los chips a 45º...

Saludos...igualmente, para ser honesto, las veo a todas muy similares, se van copiando entre ellos, ventaja más ventaja menos...pensar también el el punto económico que cuesta un reballing, cuantos realizamos en el año...cuanto tiempo tardamos en amortizar la estación..y cual es su vida útil...

Son mis preguntas, no se si alguien se las ha hecho..no quiero salirme del hilo...lo importante de este mensaje es el sistema de acople de los nozzles para ZM..los considero más practicos que para la shuttle..


bye
ZM-R5830 FUNCIONANDO...
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coelectron
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DSS-LAP escribió:No me dieron buans referencias de las LEIKA, respecto a los nozzles, para ZM, se colacan y quedan sujetados magnéticamente, lo que facilita la otación a 360º esto a mi me gusta porque pude ser muy útil para los chips a 45º...

Saludos...igualmente, para ser honesto, las veo a todas muy similares, se van copiando entre ellos, ventaja más ventaja menos...pensar también el el punto económico que cuesta un reballing, cuantos realizamos en el año...cuanto tiempo tardamos en amortizar la estación..y cual es su vida útil...

Son mis preguntas, no se si alguien se las ha hecho..no quiero salirme del hilo...lo importante de este mensaje es el sistema de acople de los nozzles para ZM..los considero más practicos que para la shuttle..


bye

DSS-LAP gracias por tu aporte, la idea en este hilo es tratar todos los temas y diferencias entre Shuttle y ZM, asique es bienvenida tu opinión y la de cualquier otro colega.
Mi idea es ver los pro y los contra de cada una. (asi me decido por cual comprar :mrgreen: ) y ademas aportar a quienes estén interesados en estos equipos.

saludos. :)
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